首页-2027杭州国际半导体集成电路展览会

2027 Hangzhou International Semiconductor Integrated Circuit Exhibition

展会时间：2027年5月27日-29日   展会地点：杭州大会展中心

展会宗旨：芯聚钱塘，智联全球

组织单位：

批准单位 中华人民共和国商务部

指导单位: 中国半导体行业协会

主办单位 浙江省半导体行业协会

上海高登会展集团有限公司

协办单位: 杭州国家 “芯火” 双创基地（平台）

承办单位：杭州长芯国际会展管理有限公司

展会宗旨：芯聚钱塘，智联全球

展会介绍：

随着全球数字经济、人工智能、新能源汽车、高端先进制造浪潮全速迭代，集成电路作为支撑国家科技自立自强的核心根基，正式迈入国产化替代提速、全产业链协同共进的黄金发展时代。长三角集聚国内配套最完善、资源最富集的集成电路产业集群，而杭州坐拥 “中国数字经济第一城” 得天独厚的产业禀赋，集聚海量终端应用需求、顶尖高校科研平台与多元产业资本，是串联芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备材料与下游千行应用的核心战略枢纽，为产业协同创新、供需精准对接提供无可替代的发展沃土。2026杭州长芯展盛大收官，交出一份震撼行业的亮眼答卷：展会坐拥近30000㎡专业展示空间，汇聚173家海内外行业龙头与顶尖科研机构集中亮相，联动600余家上下游优质企业同台交流；累计吸引3万人次精准专业观众莅临观展洽谈，现场达成合作意向总额高达 139亿元，商贸落地成效斐然。

同期重磅举办16场高规格产业高峰论坛，创新构建 “展览 +论坛+供需对接+产业招商+人才引智”五位一体综合产业服务平台，凭借专业化、高实效的办展实力，收获全国半导体行业高度赞誉与一致认可。承首届丰硕产业成果，再启全新产业华章！为持续打造链接全球、辐射全国的集成电路顶级交流合作载体，2027 第二届杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会（杭州长芯展） 正式开启全球展商招商通道。展会定于2027年5月27日-29日落地杭州大会展中心，以 “芯聚钱塘，智联全球” 为核心宗旨，依托杭州数字经济产业优势与长三角集成电路集群强大势能，诚邀全球半导体全产业链企业赴钱塘之约，聚芯聚力，共启国产半导体产业高质量发展新征程！

展会核心使命与举办初衷:

立足长三角集成电路产业核心区位，响应国家集成电路自主可控、科技自立自强重大战略部署，搭建集成果展示、商贸交易、技术研讨、资本对接、人才引育于一体的国际化产业平台。

① 贯通芯片设计、晶圆制造、封测、设备材料、EDA、先进封装、AI 芯片全产业链，集中展示国产半导体前沿技术突破与创新成果；

② 推动上下游企业精准供需匹配，打通信息壁垒，促成项目签约与长期战略合作，加速高端芯片、核心元器件在新能源汽车、人形机器人、高端医疗等场景商业化落地；

③ 联动上海、无锡、苏州等长三角产业集群，深化区域产业协同，补齐产业链短板，构建安全稳定、自主可控的本土半导体供应链体系；

④ 汇聚院士、行业专家、龙头企业、创投机构开展高端论坛，研判产业趋势、共解技术瓶颈，推动产业链、创新链、资本链、人才链、政策链五链融合；

⑤ 依托杭州数字经济海量下游应用市场与顶尖高校科研资源，助力企业拓客接单、品牌升级、招才引智、融资落地，引导产业向高端化、智能化、国产化纵深发展；

⑥ 强化长三角世界级集成电路产业集群竞争力，畅通国内国际产业循环，推动国内半导体产业深度融入全球价值链，助力行业高质量高速发展。

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往届硬核实力，本届全新升级:

① 全产业链完整展品矩阵

覆盖 EDA 工具、芯片设计、晶圆制造、先进封装测试、半导体高端设备、关键电子化学品、第三代半导体、Chiplet、AI 算力芯片、存算一体、光子集成、RISC-V 生态及全场景终端应用，完整覆盖产业上中下游。

② 高含金量精准专业观众邀约

定向全球邀约半导体制造、封测、设备材料厂商、整车企业、AI 算力服务商、医疗电子、航空航天、科研院校、产业投资机构采购负责人与技术决策人；严控观众质量，杜绝无效流量，保障高效商务洽谈。

③ 全域媒体矩阵曝光

联动超过300海内外垂直行业媒体、短视频平台、行业直播、产业专栏全周期宣传，企业新品、技术方案、品牌故事全网立体化传播，快速提升行业知名度。

④ 重磅同期论坛，把握行业前沿风向

同期举办九大顶级产业峰会：全国集成电路人才生态大会、杭州新纪元半导体发展高峰论坛、EDA 创新生态论坛、半导体材料装备论坛、光电集成论坛、先进封装技术峰会、智能制造论坛、RISC-V 生态共建峰会、产业投资对接会。院士、行业专家、头部企业高管、创投大咖齐聚，解读政策、研判技术趋势、分享国产化落地路径。

观众组织:

本次展会将全力邀请全球半导体、集成电路、电子电力、电子制造、显示制造以及汽车、航空航天、医疗卫生、信息通信、消费电子等领域专业人士齐聚杭州，共探前沿科技，共商合作大计，携手解码产业新生态，合力共筑开放、协同、韧性的全球半导体与集成电路产业“芯”未来。

展品大类:

IC设计/芯片与应用：IC及相关电子产品设计、EDA、AI算力芯片、存储芯片、汽车芯片、智能家电芯片、人工智能芯片及物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、健康医疗等产品；

IC制造：半导体晶圆制造、半导体封装与测试技术及产品；

先进封装：倒装、凸点、晶圆级封装、2.5D/3D先进封装(TSV及TGV))、扇出型晶圆级封装等设计、材料、测试、设备等；

晶圆设备/封测设备：晶圆加工过程中所需的各种精密设备及半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器、先进封装工艺（如SiP、3D封装）设备、功率器件设备等；

化合物半导体及功率器件：化合物半导体材料（如GaN、SiC等）及其相关产品，包括功率器件、射频器件及上游设备、材料等；

半导体材料：单晶硅、硅片及硅基材料、抛光垫、掩膜版、溅射靶材、抛光液、刻蚀溶液、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、光刻胶、薄膜沉积材料、特种气体、超纯水、塑封材料、高性能塑料等；

半导体核心零部件：机器视觉、传感器、密封圈、精密轴承、金属零部件、Valve阀、硅/SiC件、Robots、石英件、过滤器、射频电源、陶瓷件、ESC静电吸盘、压力Gauge、泵、MFC流量计、步进马达、运动控制、伺服电机、直线模组、无尘拖链、封装模具、制冷设备、感应加热器等；

AI算力：AI芯片、服务器、交换器、电源、液冷温控等；

配套设施与服务：支持产品/无尘室、一般商业服务/咨询、销售及服务、标准与其他。

如欲预订“SICE 2027”采购交易会展位，或了解更多信息，请通过以下联络方式：

参展垂询；钱经理+86 187 2102 0295（微信同号）

E-mail: gjzlqj@vip.163.com